4º.Fijación del fotolito por el lado del cobre

4º.Fijación del fotolito por el lado del cobre
El fotolito resultante del paso anterior es la representación de las pistas por el lado de los componentes.
 

5º.Taladro de orificios
Con el fotolito sobre la placa de circuito impreso, se marcan los puntos de los pads. Para ello se coloca un granete o puntero de pequeñas dimensiones en cada uno de ellos y se golpea suavemente con un martillo dejando una ligera marca en el cobre.